無錫惠隆電子材料有限公司最新推出一款低粘度聚酰胺固化劑，與環(huán)氧樹脂（E-51)固化的熱變形溫度達到108℃。這款固化劑（常溫固化）具有固化速度適中，粘接性能優(yōu)異，比普通聚酰胺有明顯的黏度方面的改善。在客戶的使用中得到一致好評，推薦的使用行業(yè)：電機，加熱灌，金屬粘接，滑輪，耐磨制品等 環(huán)氧樹脂 - m.logo-xd.com -(責任編輯：admin) |
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